IGBT の液体コールド プレートと内部水路は、摩擦攪拌溶接プロセスで溶接されたマイクロ水路構造を生成するために、スカイブ フィン プロセスを使用しており、非常に効率的な放熱性能を備えています。全体の寸法の CNC 精密加工により、さまざまなサイズと電力の IGBT の放熱要件を満たすことができます。標準 IGBT およびその他のパワー エレクトロニクス アプリケーションに適合するように設計されています。また、お客様のアプリケーションに合わせて液体コールド プレートのサイズをカスタマイズすることもできます。
製品の仕様
•プレートの詳細: 押し出しアルミニウム 6063-T5
•マイクロ水路を作るためのスカイビングプロセス
•摩擦撹拌接合プロセス
•標準仕上げ：クロメートコーティング
•高い熱伝導性
•1/4 NPTネジ入力および出力
•低圧力損失
•優れた熱伝導性
•寸法：202*130*20mm、1.3kg
IGBT 互換性
•セミクロンセミX®3
•インフィニオンエコノDUAL™3
•富士セミコンダクタスプリングコンタクトモジュール
•Powered NX™ シリーズ
•その他のIGBTまたは高出力デバイス
熱シミュレーション解析
•熱出力@500W
•周囲温度は35℃
•水流量4LPM
•熱抵抗:(46.4-35)/500=0.012
•最大圧力1250N/m2
