現代の産業において、熱管理は機器の信頼性の高い動作に不可欠です。分野によって放熱ニーズは異なり、適切なヒートシンクが必要です。例えば、新エネルギー車用の液冷プレートやデータセンター用の空冷モジュールなどが挙げられます。効率的な放熱は、機器の安定性を維持し、耐用年数を延ばします。
当社は、ダイカスト、押し出し、溶接、ヒートパイプ応用など、様々なヒートシンク製造プロセスを有しています。お客様の機器の性能、設置環境、ご予算などを考慮し、最適な冷却ソリューションをご提案し、機器の安定稼働を実現します。
多様な製造プロセスを採用することで、お客様の様々な製品に対応した液体冷却プレートを製造できます。これにより、さまざまなチップ電源の適用と選択に最適な設計ソリューションと、最も信頼性の高い製造プロセスを提供することができます。
冷凍チップの熱管理は「高度にターゲットを絞った」冷凍要素です。大きなスペースや高効率を追求するものではありません。しかし、周囲温度を超え、小型化、精度、静音化が求められる温度制御シナリオでは、従来の冷凍技術では代替できないコアコンポーネントです。
Kenfa Techは、多くの高性能熱管理ソリューションと熱設計、製造、テストの経験を持ち、同時にさまざまなプロセスで顧客に最適で低コストのシステムソリューションを提供しています。
「熱管理」分野において、当社は15年にわたる研究・生産経験を有しています。設計と技術サポートの両面において、豊富な事例分析を積み重ねてきました。そのため、熱管理の役割と典型的な適用シナリオに関して、KenFaチームのリソース計画と能力構築は、お客様に多くの参考資料を提供してきました。
KenFatechは、総合的な熱ソリューションの設計と製造会社であり、さまざまなニーズに最適な冷却ソリューションを顧客に提供しています。また、最も費用対効果の高いソリューションでもあります。
プロ仕様の熱解析ソフトを使用してお客様に最適なスキームを設計し、エンジニアと理論の実現可能性を確認した後、テスト用のサンプルを作成します。
当社の熱設計の専門家は、Ansys Icepak 熱解析ソフトウェアを使用して、顧客向けのヒートシンク、液体コールド プレート ソリューションを設計し、最初の理論的な実現可能性を実現してから、実際のサンプル生産に移行します。これにより、顧客のコストと開発サイクルを節約できます。 .
70W TEC ヒートシンク サーマル ソリューション
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